紅魔11 Air真機圖出爐：正面無開孔+透明背板

快科技1月15日消息，紅魔11 Air將于1月20日正式發(fā)布，這是2026年首款真全面屏旗艦手機，同時也是行業(yè)唯一的真全面屏Air手機。

博主數(shù)碼閑聊站提前公布了紅魔11 Air的真機圖，整機質(zhì)感非常不錯。

正面是無任何開孔的真全面屏，采用比較銳利的小R角設(shè)計，在如今整個行業(yè)都在跟進蘋果大R角的時代下，顯得別有一番風味。

背部傳承了透明的背板設(shè)計，并配備標志性的RGB燈效。

據(jù)悉，紅魔11 Air擁有星辰白、量子黑、極光銀三款配色，側(cè)邊配有專業(yè)游戲肩鍵，內(nèi)置主動散熱風扇，配合4D超厚冰階VC散熱，可在高負載場景下持續(xù)釋放性能。

核心搭載高通驍龍8至尊版，配合紅魔獨家CUBE擎天游戲引擎、自研電競芯片，并內(nèi)置獨家PC模擬器，進一步強化游戲體驗。

正面屏幕是6.85英寸無挖孔直屏，分辨率為2688 x 1216，提供12GB、16GB、24GB內(nèi)存選項，以及256GB、512GB、1TB存儲規(guī)格，內(nèi)置7000mAh大容量電池。

機身尺寸為163.82×76.54×7.85mm，重量約207g，雖未走極致輕薄路線，但相比紅魔以往的性能旗艦，整體已明顯更輕薄。