快科技12月1日消息,據(jù)媒體報(bào)道,受全球AI算力需求激增影響,全球內(nèi)存半導(dǎo)體出現(xiàn)嚴(yán)重供不應(yīng)求態(tài)勢(shì),內(nèi)存芯片價(jià)格正在飛速提升,其中16G+512G內(nèi)存到今年年底的價(jià)格上漲幅度近500元人民幣。
據(jù)行業(yè)相關(guān)人士向記者透露,目前手機(jī)市場(chǎng)面臨的漲價(jià)風(fēng)險(xiǎn)最大,部分廠商已出現(xiàn)內(nèi)存短缺,業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)接下來(lái)手機(jī)產(chǎn)品將迎來(lái)一波漲價(jià)潮。對(duì)此,一加中國(guó)區(qū)總裁李杰表示,太難了。
TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,2026年全球市場(chǎng)仍面臨不確定性,通脹持續(xù)干擾消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn),更關(guān)鍵的是,內(nèi)存/存儲(chǔ)芯片步入強(qiáng)勁上行周期,導(dǎo)致整機(jī)成本上揚(yáng),并將迫使終端定價(jià)上調(diào),進(jìn)而沖擊消費(fèi)市場(chǎng)。
基于此,TrendForce集邦咨詢下修2026年全球智能手機(jī)及筆記本電腦的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè),從原先的年增0.1%及1.7%,分別調(diào)降至年減2%及2.4%。
值得注意的是,如果供需失衡加劇,或終端售價(jià)上調(diào)幅度超出預(yù)期,生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)仍有進(jìn)一步下修風(fēng)險(xiǎn)。
責(zé)任編輯:莊婷婷
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