小米18系列將首發(fā)搭載高通驍龍8E6系列旗艦平臺

快科技1月8日消息，上個月臺積電2nm工藝如期量產(chǎn)，其采用第一代納米片（Nanosheet）晶體管技術，功耗以及性能有了進一步提升。

按照計劃，今年下半年的驍龍8 Elite Gen6系列（以下簡稱驍龍8E6）以及蘋果A20系列都將切入2nm制程，標志著手機行業(yè)正式邁入2nm時代。

對比上代驍龍8E5，驍龍8E6系列產(chǎn)品線迎來重大變化。博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8E6系列有兩個版本，全部采用臺積電N2P工藝制程，預計分別命名為驍龍8E6和驍龍8E6 Pro，都是配備自研的Oryon CPU，一共8個核心，采用2+3+3架構，并集成Adreno 850 GPU。

其中高通驍龍8E6 Pro將率先支持LPDDR6內(nèi)存，消息稱安卓將在今年正式商用LPDDR6，其傳輸速率提升了11.5%，速率能達到10.7Gbps。

除了性能方面的提升外，驍龍8E6系列的價格也會有明顯上漲。市場消息稱臺積電2nm晶圓的價格將超過3萬美元，幾乎是4nm晶圓的兩倍。因此，驍龍8E6系列芯片價格大概率會上漲。

按照以往的上市節(jié)奏，小米18系列將首發(fā)搭載高通驍龍8E6系列旗艦平臺。